W25Q64の代替品:64 Mbit NORクロスリファレンス
100万の組み込み設計を支える8MB SPIフラッシュ:パッケージの落とし穴、ファームウェアチェック、そして64Mbitが依然として適切な密度となるのはどのような場合か。
Read articleComponent intelligence
Search manufacturer part numbers, manufacturers and component families. Catalog matches support identification; commercial availability is confirmed through supplier review and quotation.
Catalog search
8 product matches in this result view.
Use manufacturer, category and published technical fields to narrow the result before quotation.
MAX3232IPWR - Tudi ドライバおよびインターフェースIC
MAX3232ESELX - LX RS-232/RS-485 Transceiver, SOIC-16
MAX3232IDBR - Tudi ドライバおよびインターフェースIC
MAX3232CDWR - Tudi ドライバおよびインターフェースIC
MAX3232ECDWR - Tudi ドライバおよびインターフェースIC
MAX3232CWE+T - Tudi ドライバおよびインターフェースIC
MAX3232DR-AOS - AOSSEMI 集積回路とチップ
MAX3232ESE+T - Analog Devices RF集積回路
MAX3232CDR - Texas Instruments ドライバおよびインターフェースIC
MAX3232ESE+ - Analog Devices
MAX3232EWE+T - Tudi ドライバおよびインターフェースIC
MAX3232CDBR - Tudi ドライバおよびインターフェースIC
MAX3232ESE-AOS - AOSSEMI 集積回路とチップ
MAX3232CPWR - UMW RS-232/RS-485 Transceiver, TSSOP-16
MAX3232ECWE-T - Analog Devices ドライバおよびインターフェースIC
MAX3232ESE - IDCHIP 集積回路とチップ
MAX3232IDR - JSMICRO 集積回路とチップ
MAX3232ESE-MS - MSKSEMI 集積回路とチップ
MAX3232EUE+T - Tudi ドライバおよびインターフェースIC
MAX3232IDR - Texas Instruments ドライバおよびインターフェースIC
MAX3232EUE-MS - MSKSEMI 集積回路とチップ
MAX3232EEUE+T - Tudi ドライバおよびインターフェースIC
Send the original MPN, critical electrical limits, package, temperature grade and target quantity for engineering-assisted sourcing.
From the desk
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
100万の組み込み設計を支える8MB SPIフラッシュ:パッケージの落とし穴、ファームウェアチェック、そして64Mbitが依然として適切な密度となるのはどのような場合か。
Read article
3.3 VロジックをRS-232に変換する16ピントランシーバー:どの部品が実際に適合するのか、そしてなぜチャージポンプ・コンデンサが結果を左右するのか。
Read article
数百万枚ものボードで使われる三端子レギュレータ:どの部品が実際に適合するのか、そしてなぜピン配置よりも熱計算の方が重要になるのか。
Read article
なかなか廃れない3 A降圧コンバータ:同じパッドに適合する代替品はどれか、新たなレイアウトが必要なのはどれか、そしてそれらをどう選ぶか。
Read article
4 MB of SPI flash: the smallest density that still supports OTA, and the one where package width trips up more designs than density does.
Read article
128 Mbit SPI NOR部品の実用的なクロスリファレンス:何を一致させる必要があるか、ファームウェアがどこで破綻するか、セカンドソースをどう認定するか。
Read article
Murataは、広帯域シリコンキャパシタを、光モジュールの1.6Tから3.2Tへの高速化を実現する重要な要素として位置付けている。この移行がAIデータセンターのインターコネクトと部品調達に何を意味するかを以下に示す。
Read article