W66DP2RQQAGJ - Winbond SRAM/DRAM, TFBGA-200(10X14.5)

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Integrierter Schaltkreis

W66DP2RQQAGJ

8Gbit 1.866GHz LPDDR4X SDRAM TFBGA-200(10x14.5) Speicher (ICs) RoHS

Auf Lager TFBGA-200(10x14.5) normal
Stückpreis$32.3531
Auf Lager
HerstellerWinbond
GehäuseTFBGA-200(10x14.5)
Bestand814
VerpackungTray

Grundlegende Informationen

Hersteller Winbond
Hersteller-Teilenummer W66DP2RQQAGJ
Beschreibung 8Gbit 1.866GHz LPDDR4X SDRAM TFBGA-200(10x14.5) Speicher (ICs) RoHS
IC-Kategorie Speicher (ICs)
Gehäuse TFBGA-200(10x14.5)
Verpackung Tray
Standard-Verpackungsmenge 144
Verfügbarer Bestand 814
Verfügbarkeit Auf Lager
Lebenszyklusstatus normal

Wichtige Spezifikationen

Refresh-Strom 1mA
Spannung - Versorgung 1.06V~1.17V;1.7V~1.95V
Speichergröße 8Gbit
Betriebstemperatur -40℃~+105℃
Taktfrequenz 1.866GHz
Merkmale Automatische Selbstauffrischung;Integrierter Temperatursensor;Automatische Vorladefunktion;Asynchrone Reset-Funktion;Datenmaskierungsfunktion;Write-Leveling-Funktion;ZQ-Kalibrierungsfunktion;Dynamische On-Chip-Terminierung
Speicherformat LPDDR4X SDRAM

Technische Eigenschaften

Strom - Versorgung 140mA

Dokumente & Engineering-Ressourcen

Bestand, Lieferzeit und Preise werden regelmäßig aktualisiert. Technische Daten dienen als Referenz für Ingenieure.

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