TMS320F28035 대안: LS-Z3xF 핀투핀 가이드

TMS320F28035 Alternatives: LS-Z3xF Pin-to-Pin Guide

TMS320F28035 대안: LS-Z3xF 핀투핀 가이드

C2000 모터 제어 설계를 위한 120 MHz 대체 경로 — 핀 호환성이 다루는 범위와 다루지 않는 범위, 그리고 이를 적격성 평가하는 방법.

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TL;DR

  • 해당TMS320F2803x패밀리는 모터 드라이브, 인버터 및 디지털 전력에 사용되는 긴 수명 주기의 C2000 부품입니다. 대체 압력은 단일 단종 이벤트가 아니라 공급 할당과 가격에서 비롯됩니다.
  • Guliang Micro (毂梁微)의 LS-Z3xF 패밀리는 하나의핀 호환대체품, 120 MHz 대 F2803x의 60 MHz.
  • 핀 호환성은 패키지와 핀배열을 포함합니다. 펌웨어, 주변장치 또는 아날로그 동작을 자동으로 포함하지는 않습니다 — 이들은 검증이 필요합니다.
  • 세 가지 패키지 계열이 일치해야 합니다: 80핀 LQFP, 64핀 LQFP 및 56핀 VQFN.
  • 검증은 ADC, PWM 타이밍 및 CLA부터 시작해야 합니다. 왜냐하면 이 부분에서 "호환"이 가장 자주 깨지기 때문입니다.

1. F2803x 대체품이 계속 거론되는 이유

TMS320F2803x 패밀리는 모터 제어 및 디지털 전력 분야에서 대규모 설치 기반의 중심에 있습니다. 이는 12비트 ADC, 향상된 PWM, 그리고 F28035의 경우 제어 법칙 가속기를 갖춘 60 MHz C28x 디바이스입니다. 이를 기반으로 구축된 많은 제품 — 드라이브, 인버터, 태양광 옵티마이저, 충전 모듈 — 은 수명 주기가 10년 이상에 달합니다.

그러한 조합은 특정한 조달 문제를 야기합니다. 설계는 안정적이고 펌웨어는 고정되어 있으며 보드는 인증되어 있습니다. 프로세서를 변경하는 데는 비용이 많이 들기 때문에, 구매자는 재설계가 필요한 부품보다 기존 풋프린트에 맞는 부품을 선호합니다.

할당이 타이트해지거나 가격이 움직이면 세 가지 옵션이 나타납니다: 현물 프리미엄을 지불하거나, 라스트타임바이(last-time-buy)를 통해 구매하거나, 핀 호환 대체품을 인증하는 것입니다. 이 가이드는 LS-Z3xF 시리즈를 예로 들어 세 번째 옵션을 다룹니다.

2. 핀-투-핀(pin-to-pin)이 실제로 다루는 범위

핀-투-핀은 패키지 풋프린트, 핀 수 및 핀 기능이 동일한 PCB가 어느 쪽 디바이스든 수용할 수 있을 만큼 근접하게 일치함을 의미합니다. 두 부품이 엔지니어링 작업 없이 상호 교환 가능하다는 의미는 아닙니다.

네 가지 항목은 별도로 확인해야 합니다:

패키지 도면.두 부품은 핀 수를 공유하더라도 본체 크기, 리드 피치 또는 노출 패드 치수가 다를 수 있습니다. 핀 수만 비교하지 말고 항상 기계 도면을 비교하십시오.

핀 기능 맵.한 소자의 핀 1이 다른 소자에서도 자동으로 동일한 신호인 것은 아닙니다. 핀 호환 부품은 일반적으로 대부분의 핀이 일치하지만, 멀티플렉싱 또는 선택 기능에서 몇 가지 차이가 있습니다.

전기적 동작.ADC 정확도, 기준 전압, PWM 분해능 및 비교기 임계값은 동일한 풋프린트 내에서도 다를 수 있습니다. 이러한 파라미터가 보드가 여전히 사양을 충족하는지를 결정합니다.

펌웨어 및 툴체인.핀 호환 장치라도 레지스터 맵, 인터럽트 벡터 또는 주변장치 동작이 다르면 코드 변경이 필요할 수 있습니다. 벤더의 툴체인 지원 문구는 출발점일 뿐 증거는 아닙니다.

3. LS-Z3xF 패밀리 한눈에 보기

LS-Z3xF는 중국 기반 반도체 회사인 Guliang Micro의 32비트 DSP 패밀리입니다. 120 MHz로 동작하며 단일 사이클 명령 시간은 8.33 ns이고, 1.2 V 코어와 3.3 V I/O를 사용하며 모터 및 전력 설계가 의존하는 제어 주변장치를 통합합니다.

특징 LS-Z3xF 시리즈
Core 32-bit DSP, Harvard bus, 16×16 and 32×32 MAC, dual 16×16 MAC
Frequency 120 MHz (8.33 ns cycle)
Voltage 1.2 V core, 3.3 V I/O, single 3.3 V supply, no sequencing required
Flash / RAM Up to 126K×16 flash (ECC), up to 24K×16 SARAM (ECC/parity); flagship 252 KB flash, 48 KB RAM
Math units FPU and TMU on the Z36F; CLA on Z35F and Z36F
ADC 12-bit, up to 16 channels, two sample-and-hold circuits
Control peripherals ePWM with HRPWM, eCAP, HRCAP, up to 2 eQEP on Z36F
Serial 2 SPI, 1 I2C, 1 LIN, 2 eCAN, up to 4 SCI on Z36F
GPIO Up to 45 pins with input filtering
Security 128-bit password protecting flash, OTP and RAM
Packages LQFP-80 (PQG), LQFP-64 (PQH), VQFN-56 (PNK)
Grade S: −40 to +125 °C industrial; Q: −40 to +125 °C automotive (AEC-Q100)
Moisture level MSL3

이 제품군은 균일하지 않고 계층화되어 있습니다. 기본 디바이스에는 코어와 제어 주변장치가 포함되어 있고, Z35F는 CLA를 추가하며, Z36F는 FPU, TMU, 더 큰 메모리 및 추가 직렬 채널을 추가합니다. 이러한 계층화는 대체에 중요합니다. F28034와 F28035도 서로 동등하지 않기 때문입니다.

4. 패키지별 핀-투-핀 매핑

F2803x 주문 코드는 패키지와 온도 등급에 따라 다르며, LS-Z3xF 제품군은 패키지별로 이에 매핑됩니다. 아래 표는 공급업체가 공개한 대체 가능 부품 번호 목록을 기준으로 한 대응 관계를 보여줍니다.

TI 주문 코드 패키지 LS 패키지 제품군
TMS320F28034PAGS / PAGT LQFP-64 PQH
TMS320F28034PNS / PNT LQFP-80 PQG
TMS320F28034RSHS / RSHT VQFN-56 PNK
TMS320F28035PAGQ / PAGS / PAGT LQFP-64 PQH
TMS320F28035PNQ / PNS / PNT LQFP-80 PQG
TMS320F28035RSHS / RSHT VQFN-56 PNK

이 표를 읽을 때 두 가지 유의사항이 있습니다. 첫째, 온도 접미사(S, T, Q)는 등급에 영향을 주며 핀 배치에는 영향을 주지 않으므로 패키지 매핑을 바꾸지는 않습니다. 하지만 주문해야 할 LS 등급은 바뀝니다(S는 산업용, Q는 자동차용). 둘째, F28035에는 CLA가 포함되어 있지만 F28034에는 없으므로, F28034 대체품은 해당 기능 세트에 맞는 LS 등급에서 선택해야 합니다.

주문 전에 공급업체와 정확한 디바이스 접미사를 확인하십시오. 패키지 일치는 드롭인 대체에 필요하지만 충분하지는 않습니다.

F28034 대 F28035: CLA 문제

두 디바이스는 패키지 제품군과 핀 수를 공유하지만 동일한 프로세서는 아닙니다. F28035에는 메인 C28x와 함께 제어 작업을 실행하는 작은 독립 코어인 제어 법칙 가속기(control law accelerator)가 포함되어 있습니다. F28034에는 없습니다.

그 차이가 어떤 LS 등급이 적합한지를 결정합니다. 원래 설계가 CLA를 사용하는 경우 — 일반적으로 전류 루프 제어, 필터 체인 또는 고속 보호 작업에 사용 — 대체품은 동일한 트리거 소스와 작업 모델을 갖춘 동등한 유닛을 제공해야 합니다. 원래 설계가 CLA를 전혀 활성화하지 않는다면, 이에 대한 비용을 지불하는 것은 불필요한 비용을 추가합니다.

펌웨어에서 확인할 수 있습니다. CLA를 사용하는 프로젝트는 CLA 작업을 초기화하고, 작업 트리거를 구성하며, 특정 함수를 CLA에서 접근 가능한 메모리에 배치합니다. 코드에 이러한 내용이 전혀 나타나지 않으면 디바이스는 모든 것을 메인 코어에서 실행하고 있으며, 더 단순한 등급으로 충분합니다.

5. 추가 성능으로 얻을 수 있는 것

가장 눈에 띄는 차이는 클록 속도입니다: F2803x의 60 MHz 대비 120 MHz입니다. 클록을 두 배로 높인다고 애플리케이션 성능이 자동으로 두 배가 되는 것은 아닙니다 — 메모리 대기 상태, ADC 변환 시간 및 주변장치 타이밍은 모두 각자의 한계를 설정합니다 — 하지만 세 가지 영역에서 여유(headroom)를 제공합니다.

제어 루프 대역폭.더 빠른 코어는 PWM 주기당 더 많은 연산을 가능하게 합니다. 모터 제어에서는 이는 동일한 루프 속도에서 더 높은 PWM 주파수를 사용하거나 동일한 루프 내에서 더 많은 관측기와 필터를 사용하는 것을 의미합니다.

연산 집약적인 알고리즘.Z36F에서는 FPU와 TMU가 삼각 함수 및 부동 소수점 연산을 가속합니다. 필드 지향 제어, Park/Clarke 변환 및 센서리스 관측기는 모두 이점을 얻으며, 설계가 현재 고정 소수점 근사치를 사용하는 경우에 가장 큰 이득을 얻습니다.

주변장치 여유.Z36F의 더 많은 직렬 채널과 두 번째 eQEP는 다축 또는 다중 프로토콜 설계에서 외부 글루 로직의 필요성을 줄여 줍니다.

절충점은 전력과 열입니다. 동일 패키지의 120 MHz 코어는 60 MHz 부품보다 더 많은 전류를 소비하며, 원래 부품에 충분했던 열 설계가 충분하지 않을 수 있습니다. 풋프린트가 문제를 해결한다고 가정하기 전에 실제 PWM 주파수에서 접합 온도를 확인하십시오.

수치로 본 루프 대역폭

구체적인 예를 들면 클록 차이를 더 쉽게 판단할 수 있습니다. 20 kHz PWM에서 한 주기는 50 µs입니다. 60 MHz에서는 3,000 사이클이고, 120 MHz에서는 6,000 사이클입니다. 전류 루프가 현재 2,400 사이클(예산의 80%)을 소비한다면, 더 빠른 부품은 추가 관측기, 필터 또는 통신을 위해 3,600 사이클을 남깁니다.

동일한 산술은 ADC 타이밍에도 적용됩니다. 12비트 변환은 고정된 수의 ADC 클록을 필요로 하며, 샘플 앤드 홀드 윈도는 독립적으로 설정됩니다. 코어 클록을 두 배로 늘려도 어느 쪽도 단축되지 않습니다. ADC에 제약된 설계는 연산에 제약된 설계보다 이점이 적으므로, 첫 번째 벤치마크는 합성 명령어 테스트가 아니라 실제 제어 루프여야 합니다.

6. 마이그레이션 체크리스트

1. 기계 도면을 비교하십시오.정확한 패키지 변형에 대해 본체 크기, 리드 피치, 리드 길이 및 노출 패드 치수를 확인하십시오.

2. 모든 핀을 매핑하십시오.두 데이터시트에서 핀별 표를 작성하십시오. 기능이 다른 핀을 표시하고, 그 차이가 보드에 영향을 주는지 확인하십시오.

3. ADC 경로를 다시 확인하십시오.기준 전압, 샘플 앤드 홀드 타이밍, 채널 매핑 및 변환 지연은 모두 제어 정확도에 영향을 줍니다. ADC 보정을 다시 실행하고 동작 온도 극한값에서 결과를 비교하십시오.

4. PWM 타이밍을 다시 확인하십시오.데드밴드 동작, 트립 영역, 고해상도 분해능 및 동기 업데이트 타이밍을 비교하십시오. 이것들은 전력단이 동일하게 동작하는지를 결정합니다.

5. CLA를 사용하는 경우 검증하십시오.트리거 소스, 태스크 수 및 메모리 액세스는 구현마다 다릅니다. 잘못된 시점에 잘못된 태스크를 실행하는 CLA는 CLA가 없는 것보다 더 나쁩니다.

6. 벤더 툴체인으로 다시 빌드하고 다시 플래시하십시오.컴파일러 버전, 링커 명령 파일 및 플래시 프로그래밍 알고리즘을 확인하십시오. 잘못된 설정은 장치를 잠글 수 있으므로 보안 및 비밀번호 흐름을 검증하십시오.

7. 전체 품질 검증을 수행하십시오.열 사이클링, EMI, ESD 및 기능 안전 검사는 이전 장치에서 승계하지 말고 새 장치에 대해 반복해야 합니다.

애플리케이션별 검사

모터 드라이브.PWM 데드밴드, 트립존 응답 및 엔코더 인터페이스 동작을 검증하십시오. 모터가 벤치에서 정상적으로 회전하더라도, 동작은 하지만 폴트 응답을 상실한 드라이브는 적격하지 않습니다.

디지털 전력.PWM 에지 대비 ADC 샘플 타이밍, 비교기 지연 및 고해상도 PWM의 분해능을 검증하십시오. 디지털 전력 루프는 수십 나노초 수준의 지터에 민감합니다.

EV 충전 및 OBC.절연 관련 타이밍, 버스 결함 시 CAN 동작 및 전체 온도 범위에서의 디바이스 동작을 검증하십시오. 자동차 인증은 시스템 차원의 결정이지 부품 차원의 결정이 아닙니다.

태양광 및 에너지 저장.MPPT 루프 안정성과 계통 과도 현상에 대한 응답을 검증하십시오. 이러한 설계는 종종 더 낮은 PWM 주파수에서 동작하므로, 연산 여유가 원시 클록 속도보다 더 중요합니다.

7. 품질 인증 및 공급 고려 사항

LS-Z3xF는 산업용(S) 및 자동차용(Q, AEC-Q100) 등급으로 제공되며, 두 등급 모두 −40~+125 °C로 정격화되어 있고 MSL3 습기 민감도를 갖습니다. 자동차용 또는 옥외 산업용 설계에는 Q 등급이 적합한 옵션이며, 일반 산업용 설계에는 S가 일반적으로 충분합니다.

공급 계획에서는 대체품을 단순 교체품이 아닌 세컨드 소스로 취급해야 합니다. 즉, 인증 로트를 보유하고, 차이점을 문서화하며, 고객이 요구하는 경우 원래 부품을 승인된 상태로 유지해야 합니다. 핀 호환 세컨드 소스의 가치는 연속성에 있으며, 연속성은 공급 부족 전에 인증이 완료되어야만 효과가 있습니다.

툴체인 및 코드 이식성

핀 호환성은 하드웨어에 대한 설명입니다. 코드 이식성은 별개의 문제이며, 일반적으로 마이그레이션 일정이 지연되는 지점입니다.

벤더는 ANSI C/C++, CCS, DSP/BIOS, 모터 제어 및 디지털 전원 라이브러리에 대한 개발 지원을 명시하고 있습니다. 이는 올바른 출발점이지만 기존 바이너리가 변경 없이 실행된다는 것을 보장하지는 않습니다. 첫 주에 다음 세 가지를 확인해야 합니다:

레지스터 맵.사용하는 모듈의 주변장치 레지스터 정의를 비교하십시오. 비트 필드의 차이는 놓치기 쉽고 디버깅하기 어렵습니다.

인터럽트 동작.PIE 벡터 테이블, 기본 우선순위 및 지연 시간을 비교하십시오. 특정 인터럽트 지연 시간을 가정한 제어 루프는 타이밍이 달라지면 다르게 동작합니다.

라이브러리 종속성.설계에서 변환 또는 모터 제어용 벤더 라이브러리를 사용하는 경우, 새 장치에 해당하는 동등한 버전이 있는지와 그 수치 동작이 일치하는지 확인하십시오.

실용적인 테스트는 새 디바이스의 지원 파일로 프로덕션 프로젝트를 빌드하고, 플래시한 뒤, 원래 설계 검증에서 사용한 동일한 인수 테스트를 실행하는 것입니다. 이것이 통과하면 남은 작업은 아키텍처가 아니라 타이밍과 열입니다.

8. 구매자가 해야 할 일

단계 조치 이유
1 Order 5–10 samples in the target package Confirms footprint and pinout in practice
2 Bench-test ADC, PWM and CLA These are where compatibility usually fails
3 Run the production firmware unchanged Reveals register and timing differences early
4 Repeat thermal and EMI tests Higher clock changes the thermal profile
5 Document and approve the second source Makes the alternative usable during a shortage

설계가 수명 주기 말기(end-of-life)이고 원래 부품을 조달하기 어렵다면, 핀 호환 경로가 일반적으로 플랫폼 변경보다 빠릅니다. 설계가 수명 주기 초기라면, 두 개의 유사한 부품을 영구히 유지하기보다 현재 제품군을 중심으로 재설계하는 것이 더 나은 답일 수 있습니다.

이 프로젝트를 시작해야 할 시점

공급 부족 전에 핀 호환성 검증을 시작해야 하는 세 가지 계기가 있다: 유통업체가 할당이 조여지고 있다고 통지하는 경우, 가격 인상분이 검증 비용을 초과하는 경우, 또는 10년치 공급을 확보해야 하는 긴 생산 단계에 들어가는 설계인 경우이다.

기다려야 한다고 주장하는 두 가지 계기가 있다: 생산 잔여 기간이 1년 미만인 설계와 어차피 재설계될 플랫폼이다. 두 경우 모두 엔지니어링 노력을 다른 곳에 쓰는 것이 더 낫다.

비용을 공정하게 비교하는 방법

단가만 비교하는 것은 오해를 부를 수 있다. 관련 있는 숫자는 검증 후의 도착 원가(landed cost)이며, 여기에는 네 가지 구성 요소가 포함된다: 귀사 물량 기준 디바이스 가격, 검증 로트와 엔지니어링 시간의 비용, 새로운 리드 타임을 감당하기 위해 보유해야 하는 재고, 그리고 승인된 두 공급원을 유지하는 데 따르는 위험 조정 비용이다.

연간 물량이 적으면 검증 비용이 더 저렴한 부품에서 얻는 절감액을 초과할 수 있다. 물량이 많으면 일반적으로 그 반대다. 손익분기점은 설계를 얼마나 재사용할 수 있는지에 달려 있다 — 바로 이것이 상업적 결정 전에 펌웨어와 타이밍 점검을 수행하는 이유이며, 그 후가 아니다.

9. FAQ

LS-Z3xF는 F28035의 드롭인 대체품인가요?

일치하는 패키지에서 핀 호환으로 제공됩니다. 펌웨어, ADC 동작, PWM 타이밍 및 CLA는 양산 전에 여전히 검증이 필요합니다.

동일한 펌웨어를 유지할 수 있나요?

레지스터 맵과 주변장치 동작이 밀접하게 일치한다면 가능할 수 있습니다. 양산 바이너리로 일찍 테스트하세요 — 차이를 찾는 가장 빠른 방법입니다.

어떤 패키지를 주문해야 하나요?

원본과 일치시키십시오: PN 코드에는 LQFP-80, PAG 코드에는 LQFP-64, RSH 코드에는 VQFN-56입니다. 그런 다음 산업용(S) 또는 자동차용(Q) 등급을 선택하십시오.

더 높은 클록 속도가 전력 소비에 문제가 됩니까?

그럴 수 있습니다. 120 MHz 코어는 동일 패키지의 60 MHz 부품보다 더 많은 전류를 소비하므로 실제 PWM 주파수와 주변 온도에서 접합 온도를 다시 확인하십시오.

핀 호환성이 아날로그 주변장치까지 포함합니까?

아니요. 핀 호환성은 풋프린트에 대한 설명입니다. ADC 정확도, 레퍼런스 동작 및 비교기 임계값은 별도로 검증해야 합니다.

샘플은 어떻게 조달합니까?

RFQ 양식을 통해 대상 부품 번호, 패키지 및 등급을 보내고, 해당 부품이 양산용이 아닌 인증용임을 명시하십시오.

10. 출처

  • TI TMS320F28035 제품 페이지 및 데이터시트:ti.com
  • TI TMS320F28034 제품 페이지:ti.com
  • LS-Z3xF 시리즈 기술 데이터: 공급업체 제품 브리프, Guliang Micro (毂梁微), 2026.

저자 소개— Chip-Seek Supply Chain Intelligence Team 발행. 우리는 하드웨어 엔지니어와 구매 팀을 위해 부품 가용성, 대체품 및 인증 리스크를 추적합니다. 다음 글을 읽어보세요:품질 및 추적성 프로세스.

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