Apple-Meta Muse Spark Open: Lokal AI og chipforsyningskæden
Annonceringen af Apple-Meta Muse Spark Open viser en kapabel open-weight-model, der kører lokalt på to 512 GB Macs, og hvad det betyder for hukommelse, kapsling og...
Read articleTLP785(GR-TP6,F) - TOSHIBA Integrerede kredsløb og chips
Regular price
$0.14
Når du har afgivet en ordre, sender vores salgsteam en skriftlig bekræftelse på den endelige pris, forsendelsesomkostninger og forventet leveringstid. Importafgifter, skatter, mæglergebyrer og andre destinationsafgifter er kundens ansvar. Når det er nødvendigt, kan vi hjælpe med tilgængelig produktinformation og tolddokumenter til importangivelse; endelig toldbehandling og betaling forbliver kundens ansvar.
Couldn't load pickup availability
TLP785(GR-TP6,F)
surface mount, adhesive mount DIP 4.6mm*6.5mm*4.5mm 1
Available Stock: 32684SMDActive
ManufacturerTOSHIBA
PackageSMD
Stock32684
Standard Pack5
Basic Information
| Manufacturer | TOSHIBA |
|---|---|
| Manufacturer Part Number | TLP785(GR-TP6,F) |
| IC Category | Isolators |
| Package | SMD |
| Lifecycle Status | Active |
Product Description
surface mount, adhesive mount DIP 4.6mm*6.5mm*4.5mm 1
Technical Attributes
| Dimensions | 4.6mm × 6.5mm |
|---|
Documents
Inventory and pricing are updated regularly. Technical data is provided for engineering reference.
Datasheet PDF
MANUFACTURER ACCESS
Manufacturers We Source
Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.
From the desk
Recent Articles
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
Vicors 337-undersøgelse: Luxshare, Foxconn og kampen om lodret strømforsyning
En patentstrid om vertikal strømforsyning har trukket Luxshare, Foxconn Industrial Internet og Ingrasys ind i en USITC-undersøgelse. Teknologien er ved at blive central for AI-servere.
Read article
Fire signaler i chipforsyningskæden: Efterspørgslen løber forud for kapaciteten
AI-efterspørgsel, stigende komponentpriser, fuldt læssede fabrikater og langsigtede kapacitetsspærringer peger på den samme konklusion: Udbuddet er stramt, og efterspørgslen accelererer stadig.
Read article
AI-optiske moduler er udsolgt til 2029: Den rigtige flaskehals i AI-udbygningen
Lumentum siger, at dens optiske kapacitet er reserveret til begyndelsen af 2029, mens rygter om FCC-begrænsninger rejser langsigtede spørgsmål. Her er den fulde analyse af den...
Read article
Electronic Component Date Codes: How Old Is Too Old?
Semiconductor Sourcing | Quality & Traceability A supplier offers you an IC with a 2021 date code. It is now 2026. Is the component too old...
Read article
NVIDIA overvejer Reflection AI: 45-dobbelt værdistigning og kapløbet om åbne modeller
Et to år gammelt startup grundlagt af tidligere DeepMind-forskere er gået fra USD 545M til USD 25B i værdiansættelse. NVIDIA vil gerne med, og prisen er...
Read article
ASML Q3 2026: 11,7 mia. EUR omsætning, 57,5 % margin og en mangel på litografi, der løber til 2028
ASML's resultater for 3. kvartal 2026 viser et AI-drevet litografiboom: rekordmargener, 113 nye systemer afsendt, og kunder diskuterer ordrer for 2029 og 2030. Kapacitet er fortsat...
Read article
Samsung låser 80 % af 2027-hukommelsesoutput til AI: The Breaking Story Behind the Memory Supercycle
Samsung har angiveligt låst næsten 80% af sin 2027-hukommelseskapacitet i flerårige AI-kontrakter med NVIDIA, Google og Microsoft. Den fulde analyse af HBM, DRAM-priser, Samsungs lager og...
Read article