W25Q64JWUUIQ - Winbond Muisti (IC-piirit)

In stock
Regular price $3.75
Volyymi-alennukset
QuantityUnit Price
10+$3.04
100+$2.79
300+$2.63
1000+$2.47
5000+$2.39
10000+$2.36
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.

Integrated Circuit

W25Q64JWUUIQ

1.7V~1.95V 64Mbit 133MHz SPI USON-8(3x4) Memory (ICs) RoHS

Varastossa USON-8(3x4) normal
Yksikköhinta$3.0413
Varastossa
ValmistajaWinbond
PakettiUSON-8(3x4)
Varasto18900
PakkausTape & Reel (TR)

Perustiedot

Valmistaja Winbond
Valmistajan osanumero W25Q64JWUUIQ
Kuvaus 1.7V~1.95V 64Mbit 133MHz SPI USON-8(3x4) Memory (ICs) RoHS
IC-luokka Memory (ICs)
Paketti USON-8(3x4)
Pakkaus Tape & Reel (TR)
Vakiopakkausmäärä 5000
Saatavilla oleva varasto 18900
Saatavuus Varastossa
Elinkaaren tila normal

Keskeiset tekniset tiedot

Jännite - syöttö 1.7V~1.95V
Muistin koko 64Mbit
Käyttölämpötila -40℃~+85℃
Ohjelmointi- / pyyhintäsyklit 100,000 cycles
Kellotaajuus 133MHz
Ominaisuudet Write enable latch;Power-on reset;Hardware write protection;Software write protection;Absolute write protection
Tietojen säilyvyys - TDR (vuotta) 20 Years

Tekniset ominaisuudet

Lohkon pyyhintäaika (tBE) -
Kirjoitussyklin aika (tWC) -
Sivun ohjelmointiaika (Tpp) 800us
Valmiustilan syöttövirta 10uA
Liitäntä SPI

Documents & Engineering Resources

Varastot, toimitusajat ja hinnoittelu päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun tueksi.

Datasheet PDF

Avaa datasheet PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles