W25X40CLSSIG-TR - Winbond Muisti (IC-piirit)

In stock
Regular price $1.20
Volyymi-alennukset
QuantityUnit Price
1+$1.09
10+$0.94
30+$0.87
100+$0.80
500+$0.75
1000+$0.73
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.

Integroitu piiri

W25X40CLSSIG-TR

4Mbit 2.3V~3.6V 104MHz SPI SOIC-8-208mil Muistit (IC:t) RoHS

Varastossa SOIC-8-208mil normaali
Yksikköhinta$1.0865
Varastossa
ValmistajaWinbond
KoteloSOIC-8-208mil
Varasto25512
PakkausTape & Reel (TR)

Perustiedot

Valmistaja Winbond
Valmistajan osanumero W25X40CLSSIG-TR
Kuvaus 4Mbit 2.3V~3.6V 104MHz SPI SOIC-8-208mil Muistit (IC:t) RoHS
IC-luokka Muistit (IC:t)
Kotelo SOIC-8
Pakkaus Tape & Reel (TR)
Vakio pakkausmäärä 2000
Saatavilla oleva varasto 25512
Saatavuus Varastossa
Elinkaaren tila normaali

Tärkeimmät tekniset tiedot

Muistin koko 4Mbit
Jännite - Syöttö 2.3V~3.6V
Käyttölämpötila -40℃~+85℃
Ohjelmointi- / poistosyklit 100,000 sykliä
Kellotaajuus 104MHz
Ominaisuudet Kirjoituksen sallintasalpa;Laitteistopohjainen kirjoitussuojaus;Ohjelmistopohjainen kirjoitussuojaus
Tietojen säilyvyys - TDR (vuotta) 20 vuotta

Tekniset ominaisuudet

Lohkon poistoaika (tBE) 120ms@(32KB)
Kirjoitussyklin aika (tWC) 5ms
Sivun ohjelmointiaika (Tpp) 800us
Valmiustilan syöttövirta 10uA
Liitäntä SPI

Asiakirjat & suunnitteluresurssit

Varastotilanne, toimitusaika ja hinnat päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun tueksi.

Datasheet

Lataa PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles