w66dp2rqqagj-winbond-8gbit-1-866ghz-lpddr4x-sdram-tfbga-20010x14-5-memory-ics-rohs-1 package
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Winbond

W66DP2RQQAGJ - Winbond Memoria (IC)

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Circuito integrato

W66DP2RQQAGJ

8Gbit 1.866GHz LPDDR4X SDRAM TFBGA-200(10x14.5) Memoria (CI) RoHS

Disponibile TFBGA-200(10x14.5) normale
Prezzo unitario$32.3531
Disponibile
ProduttoreWinbond
PacchettoTFBGA-200(10x14.5)
Scorte814
ConfezioneVassoio

Informazioni di base

Produttore Winbond
Codice prodotto del produttore W66DP2RQQAGJ
Descrizione 8Gbit 1.866GHz LPDDR4X SDRAM TFBGA-200(10x14.5) Memoria (CI) RoHS
Categoria CI Memoria (CI)
Pacchetto TFBGA-200(10x14.5)
Imballaggio Vassoio
Quantità standard per confezione 144
Scorte disponibili 814
Disponibilità Disponibile
Stato del ciclo di vita normale

Specifiche principali

Corrente di refresh 1mA
Tensione - Alimentazione 1.06V~1.17V;1.7V~1.95V
Dimensione memoria 8Gbit
Temperatura di esercizio -40℃~+105℃
Frequenza di clock 1.866GHz
Caratteristiche Auto self-refresh;Sensore di temperatura integrato;Funzione di precharge automatica;Funzione di reset asincrono;Funzione di mascheramento dati;Funzione di write leveling;Funzione di calibrazione ZQ;Terminazione dinamica on-chip
Formato memoria LPDDR4X SDRAM

Attributi tecnici

Corrente - Alimentazione 140mA

Documenti e risorse tecniche

Inventario, tempi di consegna e prezzi vengono aggiornati regolarmente. I dati tecnici sono forniti come riferimento tecnico.

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