Apple-Meta Muse Spark Open: Lokal AI och chipleveranskedjan
Apples och Metas tillkännagivande av Muse Spark Open visar en kapabel öppenviktsmodell som körs lokalt på två Mac-datorer med 512 GB, och vad det innebär för...
Read articleTC358743XBGELNOK - TOSHIBA Interface IC, BGA-64
Regular price
$9.85
När du har lagt en beställning kommer vårt säljteam att skicka en skriftlig bekräftelse på det slutliga priset, fraktkostnader och beräknad leveranstid. Importtullar, skatter, mäklaravgifter och andra destinationsavgifter är kundens ansvar. Vid behov kan vi bistå med tillgänglig produktinformation och tulldokument för importdeklaration; slutlig tullklarering och betalning förblir kundens ansvar.
Couldn't load pickup availability
Integrated Circuit
TC358743XBGELNOK
TC358743XBGELNOK electronic component.
In Stock
BGA-64
Active
Pricing & Availability
Price$7.9565 USD
AvailabilityIn Stock
ManufacturerTOSHIBA()
PackageBGA-64
AvailabilityIn Stock
Pack
Basic Information
| Manufacturer | TOSHIBA() |
|---|---|
| Manufacturer Part Number | TC358743XBGELNOK |
| Description | TC358743XBGELNOK electronic component. |
| IC Category | freqinterfacecorechip |
| Package | BGA-64 |
| Packaging | |
| Availability | In Stock |
| Standard Pack Quantity | 3000 |
| Available Stock | 30 |
| Lifecycle Status | Active |
Key Specifications
| Features | internal |
|---|
Technical Attributes
Documents & Engineering Resources
Inventory and pricing are updated regularly. Technical data is provided for engineering reference.
Datasheet PDF
MANUFACTURER ACCESS
Manufacturers We Source
Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.
From the desk
Recent Articles
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
Vicors 337-utredning: Luxshare, Foxconn och striden om vertikal kraftleverans
En patenttvist om vertikal kraftleverans har dragit Luxshare, Foxconn Industrial Internet och Ingrasys in i en USITC-utredning. Tekniken blir central för AI-servrar.
Read article
Fyra signaler i chipförsörjningskedjan: Efterfrågan går före kapaciteten
Efterfrågan på AI, stigande komponentpriser, fulladdade fabs och långvariga kapacitetslåsningar pekar på samma slutsats: utbudet är snävt och efterfrågan ökar fortfarande.
Read article
AI-optiska moduler är slutsålda till 2029: Den verkliga flaskhalsen i AI-utbyggnaden
Lumentum säger att dess optiska kapacitet är bokad i början av 2029, medan rykten om FCC-begränsningar väcker långsiktiga frågor. Här är den fullständiga analysen av den...
Read article
Electronic Component Date Codes: How Old Is Too Old?
Semiconductor Sourcing | Quality & Traceability A supplier offers you an IC with a 2021 date code. It is now 2026. Is the component too old...
Read article
NVIDIA överväger Reflection AI: 45-faldigt värderingslyft och kapplöpningen om öppna modeller
En två år gammal startup grundad av ex-DeepMind-forskare har gått från 545 miljoner USD till 25 miljarder USD i värdering. NVIDIA vill in, och priset är...
Read article
ASML Q3 2026: 11,7 miljarder EUR intäkter, 57,5 % marginal och en brist på litografi som löper till 2028
ASML:s resultat för tredje kvartalet 2026 visar en AI-driven litografiboom: rekordmarginaler, 113 nya system har levererats och kunder diskuterar beställningar för 2029 och 2030. Kapaciteten är...
Read article
Samsung låser 80 % av 2027 års minnesutdata för AI: The Breaking Story Behind the Memory Supercycle
Samsung har enligt uppgift låst nästan 80 % av sin minneskapacitet för 2027 i fleråriga AI-kontrakt med NVIDIA, Google och Microsoft. Den fullständiga analysen av HBM,...
Read article