TMS320F28035-vaihtoehdot: LS-Z3xF:n pin-to-pin-opas
LS-Z3xF-tuoteperhe vastaa kotelon perusteella F28034/35:tä ja tuo lisää kellomarginaalia. Mitä pinniyhteensopivuus kattaa, mitä se ei kata ja miten se validoidaan?
Read article93LC56BT-I/OT - Microchip Technology Muisti-integroidut piirit
Regular price
$0.49
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.
Couldn't load pickup availability
93LC56BT-I/OT
2Kb (128 x 16) 2.5V~5.5V 6ms 128x16 2.5V EEPROM, Non-Volatile 5.5V 2MHz 250ns Microwire 200Year SOT-23-6 surface mount, adhesive mount 2.9mm*1.6mm*1.15mm
Saatavilla oleva varasto: 4897SOT-23-6Aktiivinen
ValmistajaMicrochip Technology
PakettiSOT-23-6
Varasto4897
Vakiopakkaus3000
Hinnoittelu & Tilaus
Yksikköhinta$0.4858
Perustiedot
| Valmistaja | Microchip Technology |
|---|---|
| Valmistajan osanumero | 93LC56BT-I/OT |
| IC-luokka | Muistin integroidut piirit |
| Paketti | SOT-23-6 |
| Elinkaaren tila | Aktiivinen |
Tekniset ominaisuudet
| Ohjelmoitava | Vahvistettu |
|---|---|
| Muistityyppi | Haihtumaton |
| Muistin muoto | EEPROM |
| Teknologia | EEPROM |
| Muistin koko | 2Kbit |
| Muistin rakenne | 128 x 16 |
| Muistiliitäntä | Microwire |
| Kellotaajuus | 2 MHz |
| Kirjoitussyklin aika - sana, sivu | 6ms |
| Jännite - syöttö | 2.5V ~ 5.5V |
| Käyttölämpötila | -40 degC ~ 85 degC (TA) |
| Asennustyyppi | Pintaliitosasennus |
| Paketti / kotelo | SOT-23-6 |
| Toimittajan laitepaketti | SOT-23-6 |
Dokumentit & suunnitteluresurssit
Varastot ja hinnoittelu päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun viitteeksi.
Datasheet PDF
MANUFACTURER ACCESS
Manufacturers We Source
Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.
From the desk
Recent Articles
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
Top 10 -komponenttibrändit ja kysyntätrendit: viikkokatsaus
Kaikkien kymmenen johtavan komponenttibrändin hakuvolyymi kasvoi viikolla 42, 28–40 %. Tässä kerromme, mitä laaja-alainen nousu tarkoittaa ja mitä meillä on varastossa.
Read article
Top 10 komponenttiluokkaa hakuvolyymin mukaan: Markkinakatsaus
Viikko 42 nosti ohjauksen, tehon ja muistin luokkaluettelon kärkeen, kun taas suojaus- ja RF-luokat nousivat nopeimmin. Mitä kukin muutos merkitsee hankinnan kannalta.
Read article
Kuusi uutta fabia: TSMC:n Dallas-suunnitelma ja 265 miljardin dollarin panos
Raportoitu toinen Yhdysvaltain klusteri Pohjois-Texasissa tulisi sen lisäksi, että Arizonaan on jo sitouduttu USD 265 miljardia, kun taas Taiwan pitää itsellään paketointikapasiteetin rakentamisen, joka ratkaisee AI-sirujen...
Read article
Skyworks-Qorvo $22B fuusio: Mitä ostajien tulisi tietää
Skyworks on sulauttanut Qorvon itseensä 22 miljardin dollarin kaupassa, joka muokkaa RF-toimitusketjua uudelleen. Tässä kerrotaan, mitä fuusio merkitsee elektroniikan ostajille ja hankintatiimeille.
Read article
Viikon 42 toimituskatsaus: MCU-kysyntä, diodien hinnoittelu
Haku-, hinta- ja varastotiedot 12.–18. lokakuuta: neljä kymmenestä haetuimmasta osasta on STM32, suojadiskreetit johtavat hintamuutoksia ja DDR-varastot kasvavat.
Read article
Qualcomm v. Arm: 288 ydintä ja $1.88 yläraja
Qualcomm haluaa jopa viisi vuotta ilman Armin rojalteja ja pakotetun V10-lisenssin. Arm sanoo, ettei vahinkoa aiheutunut. Oikeudenkäynnissä on kyse $1.88:n ylärajasta, 288 ytimestä ja $170 miljoonan...
Read article
Arm-Qualcomm-tuomio: $2 vahingonkorvauksia, suuremmat panokset
Delawaren valamiehistö totesi, että Arm rikkoi arkkitehtuurilisenssisopimustaan Qualcommin kanssa ja sekaantui sen Meta-suhteeseen – mutta myönsi vain $2 vahingonkorvauksina. Tässä on, mitä tuomio merkitsee sirujen toimitusketjulle.
Read article