Couldn't load pickup availability
USB 2.0 (2),USB 3.0 (2) 667MHz L1/L2/L3 CACHE, RAM 1 1.89V, 3.465V 1GHz 32KB, 32KB 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V 1-Wire, CAN, HDQ, I2C, MMC, McASP, QSPI, SD, SDIO, SPI, UART 10Mbps, 100Mbps, 1Gbps 32bit ARM® Cortex®-A15 ARM® Cortex®-M4,C66x FCBGA-538 surface mount
| Valmistaja | Texas Instruments |
|---|---|
| Valmistajan osanumero | AM5706BCBDJ |
| IC-luokka | Mikroprosessorit |
| Paketti | FCBGA-538 |
| Elinkaaren tila | Aktiivinen |
USB 2.0 (2),USB 3.0 (2) 667MHz L1/L2/L3 CACHE, RAM 1 1.89V, 3.465V 1GHz 32KB, 32KB 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V 1-Wire, CAN, HDQ, I2C, MMC, McASP, QSPI, SD, SDIO, SPI, UART 10Mbps, 100Mbps, 1Gbps 32bit ARM® Cortex®-A15 ARM® Cortex®-M4,C66x FCBGA-538 surface mount
| Käyttöjännite | 1.89V |
|---|---|
| Taajuus | 667MHz |
| Paketti | BGA-538 |
| Ydin | ARM® Cortex®-A15 ARM® Cortex®-M4 |
| Väylän leveys | 32-bit |
| Oheislaitteet | CAN, I2C, SPI, UART, USB, SDIO, MMC |
Varastot ja hinnat päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu tekniseen viitteeksi.
MANUFACTURER ACCESS
Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.
From the desk
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
3 A:n buck-muunnin, joka ei suostu kuolemaan: mitkä korvaavat komponentit sopivat samoille juotospinnoille, mitkä vaativat uuden layoutin, ja miten valita niiden välillä.
Read article
48-nastainen Cortex-M3, josta tuli alan oletusvalinta: mitkä vaihtoehdot todella sopivat ja mikä menee rikki, kun sellainen vaihdetaan tilalle.
Read article
4 MB of SPI flash: the smallest density that still supports OTA, and the one where package width trips up more designs than density does.
Read article
Käytännön ristiinvertailu 128 Mbit SPI NOR -komponentille: mitä on täsmättävä, missä laiteohjelmisto rikkoutuu ja miten toinen lähde kvalifioidaan.
Read article
Murata asemoi laajakaistaiset piikondensaattorit keskeiseksi mahdollistajaksi optisten moduulien nopeuden kasvussa 1.6T:stä 3.2T:hen. Tässä kerrotaan, mitä siirtymä merkitsee AI-datakeskusten yhteenliittämiselle ja komponenttien hankinnalle.
Read article
LS-Z3xF-tuoteperhe vastaa kotelon perusteella F28034/35:tä ja tuo lisää kellomarginaalia. Mitä pinniyhteensopivuus kattaa, mitä se ei kata ja miten se validoidaan?
Read article
Kaikkien kymmenen johtavan komponenttibrändin hakuvolyymi kasvoi viikolla 42, 28–40 %. Tässä kerromme, mitä laaja-alainen nousu tarkoittaa ja mitä meillä on varastossa.
Read article
Viikko 42 nosti ohjauksen, tehon ja muistin luokkaluettelon kärkeen, kun taas suojaus- ja RF-luokat nousivat nopeimmin. Mitä kukin muutos merkitsee hankinnan kannalta.
Read article
