Top 10 -komponenttibrändit ja kysyntätrendit: viikkokatsaus
Kaikkien kymmenen johtavan komponenttibrändin hakuvolyymi kasvoi viikolla 42, 28–40 %. Tässä kerromme, mitä laaja-alainen nousu tarkoittaa ja mitä meillä on varastossa.
Read articleAT24C32D-MAHM-E - Microchip Technology Muisti-integroidut piirit
Regular price
$0.57
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.
Couldn't load pickup availability
AT24C32D-MAHM-E
32Kb (4K x 8) 4Kx8 1.7V EEPROM, Non-Volatile 5.5V 1MHz 550ns I2C 100Year DFN surface mount
Saatavilla oleva varasto: 28716DFNAktiivinen
ValmistajaMicrochip Technology
PakettiDFN
Varasto28716
Vakiopakkaus1
Hinnoittelu & Tilaaminen
Yksikköhinta$0.5724
Perustiedot
| Valmistaja | Microchip Technology |
|---|---|
| Valmistajan osanumero | AT24C32D-MAHM-E |
| IC-kategoria | Muistin integroidut piirit |
| Paketti | DFN |
| Elinkaaren tila | Aktiivinen |
Tekniset ominaisuudet
| Ohjelmoitava | Ei vahvistettu |
|---|---|
| Muistityyppi | Haihtumaton |
| Muistiformaatti | EEPROM |
| Teknologia | EEPROM |
| Muistin koko | 32Kbit |
| Muistin rakenne | 4K x 8 |
| Muistiliitäntä | I2C |
| Kellotaajuus | 1 MHz |
| Kirjoitussyklin aika - sana, sivu | 5ms |
| Käyttöaika | 550 ns |
| Jännite - Syöttö | 1.7V ~ 5.5V |
| Käyttölämpötila | -40 degC ~ 85 degC (TA) |
| Asennustyyppi | Pintaliitosasennus |
| Paketti / Kotelo | 8-UFDFN Exposed Pad |
| Toimittajan laitepaketti | 8-UDFN (2x3) |
Dokumentit & Tekniset resurssit
Varastot ja hinnat päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu tekniseen viittaukseen.
Datasheet PDF
MANUFACTURER ACCESS
Manufacturers We Source
Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.
From the desk
Recent Articles
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
Top 10 komponenttiluokkaa hakuvolyymin mukaan: Markkinakatsaus
Viikko 42 nosti ohjauksen, tehon ja muistin luokkaluettelon kärkeen, kun taas suojaus- ja RF-luokat nousivat nopeimmin. Mitä kukin muutos merkitsee hankinnan kannalta.
Read article
Kuusi uutta fabia: TSMC:n Dallas-suunnitelma ja 265 miljardin dollarin panos
Raportoitu toinen Yhdysvaltain klusteri Pohjois-Texasissa tulisi sen lisäksi, että Arizonaan on jo sitouduttu USD 265 miljardia, kun taas Taiwan pitää itsellään paketointikapasiteetin rakentamisen, joka ratkaisee AI-sirujen...
Read article
Skyworks-Qorvo $22B fuusio: Mitä ostajien tulisi tietää
Skyworks on sulauttanut Qorvon itseensä 22 miljardin dollarin kaupassa, joka muokkaa RF-toimitusketjua uudelleen. Tässä kerrotaan, mitä fuusio merkitsee elektroniikan ostajille ja hankintatiimeille.
Read article
Viikon 42 toimituskatsaus: MCU-kysyntä, diodien hinnoittelu
Haku-, hinta- ja varastotiedot 12.–18. lokakuuta: neljä kymmenestä haetuimmasta osasta on STM32, suojadiskreetit johtavat hintamuutoksia ja DDR-varastot kasvavat.
Read article
Qualcomm v. Arm: 288 ydintä ja $1.88 yläraja
Qualcomm haluaa jopa viisi vuotta ilman Armin rojalteja ja pakotetun V10-lisenssin. Arm sanoo, ettei vahinkoa aiheutunut. Oikeudenkäynnissä on kyse $1.88:n ylärajasta, 288 ytimestä ja $170 miljoonan...
Read article
Arm-Qualcomm-tuomio: $2 vahingonkorvauksia, suuremmat panokset
Delawaren valamiehistö totesi, että Arm rikkoi arkkitehtuurilisenssisopimustaan Qualcommin kanssa ja sekaantui sen Meta-suhteeseen – mutta myönsi vain $2 vahingonkorvauksina. Tässä on, mitä tuomio merkitsee sirujen toimitusketjulle.
Read article
SK Hynix ja pankit käynnistävät $1.45B suuruisen toimittajarahaston
SK Hynix ja neljä korealaista pankkia käynnistivät 2 biljoonan wonin toimittajarahoitusohjelman sekä TrinityFab-testilaitoksen vahvistaakseen Etelä-Korean puolijohdealan toimitusketjua.
Read article