BQ24157SYFFR DSBGA-20 package
BQ24157SYFFR DSBGA-20 package
Texas Instruments

BQ24157SYFFR - Texas Instruments RF-integroidut piirit

In stock
SKU: BQ24157SYFFR-DSBGA-20
(0)
$1.98
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.

BQ24157SYFFR

4V 6V I²C-lämpötila, sähkö DSBGA-20 pintakiinnitys, liimakiinnitys 330µm(korkea)

Saatavilla oleva varasto: 11950DSBGA-20Aktiivinen
ValmistajaTexas Instruments
PakettiDSBGA-20
Varasto11950
Vakiopakkaus-

Hinnoittelu & Tilaus

Yksikköhinta$1.9784

Perustiedot

Valmistaja Texas Instruments
Valmistajan osanumero BQ24157SYFFR
IC-luokka RF-integroidut piirit
Paketti DSBGA-20
Elinkaaren tila Aktiivinen

Tekniset ominaisuudet

Akun kemia Litiumioni/polymeeri
Kennojen lukumäärä 1
Virta - lataus Vakio - ohjelmoitava
Ohjelmoitavat ominaisuudet Virta
Vikasuoja Ylilämpötila, ylijännite
Latausvirta - enintään 1.25A
Akun jännite 4.44V (enintään)
Jännite - syöttö (enintään) 6V
Liitäntä I2C
Käyttölämpötila -30 degC ~ 85 degC (TA)
Asennustyyppi Pintakiinnitys
Paketti / kotelo 20-UFBGA, DSBGA
Toimittajan laitepaketti 20-DSBGA

Varastot ja hinnoittelu päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun tueksi.

Datasheet PDF

Open PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

Manufacturer names and logos are used for product identification and navigation. Their display does not imply authorization, affiliation or endorsement. Availability is confirmed per quotation.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles