BU7233F-E2 SOP-8 package reference
BU7233F-E2 SOP-8 package reference
ROHM

BU7233F-E2 - ROHM RF-integroidut piirit

In stock
SKU: BU7233F-E2-SOP-8
(0)
$0.19
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.

BU7233F-E2

10µA 1.8µs avoin nielu 2 900mV~2.75V; 1.8V~5.5V 5.5V 11mV@ 3V 1pA(Typ) SOP-8 pintaliitos 5mm*4.4mm*1.39mm

Saatavilla oleva varasto: 2500SOP-8Aktiivinen
ValmistajaROHM
PakettiSOP-8
Varasto2500
Vakiopakkaus2500

Hinnoittelu & Tilaus

Yksikköhinta$0.1898

Perustiedot

Valmistaja ROHM
Valmistajan osanumero BU7233F-E2
IC-luokka RF-integroidut piirit
Paketti SOP-8
Elinkaaren tila Aktiivinen

Tekniset ominaisuudet

Tyyppi CMOS
Elementtien määrä 2
Lähtötyyppi Avoin nielu
Jännite - Syöttö, yksi/kaksois (±) 1.8V ~ 5.5V, ±0.9V ~ 2.75V
Jännite - Tulon offset (max) 11mV @ 3V
Virta - Tulon bias (max) 1pA (tyyp.)
Virta - Lähtö (tyyp.) 6mA @ 3V
Virta - Lepovirta (max) 25µA
CMRR, PSRR (tyyp.) 80dB CMRR, 80dB PSRR
Etenemisviive (max) 1.8µs (tyyp.)
Hystereesi -
Käyttölämpötila -40 degC ~ 85 degC
Kotelo / pakkaus 8-SOIC (0.173", 4.40mm leveys)
Asennustyyppi Pintaliitosasennus
Toimittajan laitekotelo 8-SOP

Varastotiedot ja hinnoittelu päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun tueksi.

Datasheet PDF

Open PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

Manufacturer names and logos are used for product identification and navigation. Their display does not imply authorization, affiliation or endorsement. Availability is confirmed per quotation.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles