DAC530A2YBHR - Texas Instruments RF-integroidut piirit

In stock
SKU: DAC530A2YBHR-DSBGA-16
Regular price $1.58
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.

DAC530A2YBHR

3V~5.5V 10 I²C, SPI 3V~5.5V String DAC pintaliitos, liimasidonta

Saatavilla oleva varasto: 10758IC-pakettiAktiivinen
ValmistajaTexas Instruments
PakettiDSBGA-16 (YBH)
Varasto10758
Vakiopakkaus-

Hinnoittelu & tilaaminen

Yksikköhinta$1.5778

Perustiedot

Valmistaja Texas Instruments
Valmistajan osanumero DAC530A2YBHR
IC-luokka RF-integroidut piirit
Paketti DSBGA-16 (YBH)
Elinkaaren tila Aktiivinen

Tekniset ominaisuudet

Bittien määrä 10
D/A-muuntimien määrä 1
Asettumisaika 25µs (Typ), 260µs (Typ)
Lähtötyyppi Jännite tai virta - puskuroitu
Differentiaalilähtö Ei
Datayhteys I2C, SPI
Referenssityyppi Sisäinen, syöttö
Jännite - syöttö, analoginen 3V ~ 5.5V
Jännite - syöttö, digitaalinen 3V ~ 5.5V
INL/DNL (LSB) ±1.25 (Max), ±1 (Max)
Arkkitehtuuri String DAC
Käyttölämpötila -40 degC ~ 125 degC
Kotelo / pakkaus DSBGA-16 (YBH)
Toimittajan laitekotelo 16-DSBGA (1.62x1.62)
Asennustapa Pintaliitos

Varastotiedot ja hinnat päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun tueksi.

Pakkaus: DSBGA-16 (YBH); 16 nastaa. Vahvistettu DAC530A2YBHR vasten valmistajan pakkaustiedot. Kuva on edustava pakkauskuvitus, ei nastajärjestyksen tai mekaanisen suunnittelun viite.

Datasheet PDF

Open PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles