HCPL-181-00DE MFP-4 package
HCPL-181-00DE MFP-4 package
HCPL-181-00DE MFP-4 package
HCPL-181-00DE MFP-4 package
HCPL-181-00DE MFP-4 package
HCPL-181-00DE MFP-4 package
BROADCOM

HCPL-181-00DE - BROADCOM Integroidut piirit ja sirut

In stock
SKU: HCPL-181-00DE-MFP-4
(0)
$0.34
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.

HCPL-181-00DE

1 MFP-4 pintaliitos, liimakiinnitys 3.6mm*4.4mm*2.1mm

Saatavilla oleva varasto: 6927MFP-4Aktiivinen
ValmistajaBROADCOM
PakettiMFP-4
Varasto6927
Vakiopakkaus5

Perustiedot

Valmistaja BROADCOM
Valmistajan osanumero HCPL-181-00DE
IC-luokka Eristimet
Paketti MFP-4
Elinkaaren tila Aktiivinen

Tuotekuvaus

1 MFP-4 pintaliitos, liimakiinnitys 3.6mm*4.4mm*2.1mm

Tekniset ominaisuudet

Mitat 3.6mm × 4.4mm

Dokumentit

Näytä Datasheet PDF

Varastotiedot ja hinnat päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun tueksi.

Datasheet PDF

Avaa Datasheet PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

Manufacturer names and logos are used for product identification and navigation. Their display does not imply authorization, affiliation or endorsement. Availability is confirmed per quotation.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles