MC7457VG1000NC - NXP Semiconductors Integroidut piirit ja sirut

In stock
SKU: MC7457VG1000NC-483-BCBGA
Regular price $487.50
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.

MC7457VG1000NC

1GHz 1 1.71V, 1.425V, 1.25V 1.35V, 1.575V, 2.625V 1.5V, 1.8V, 2.5V PowerPC G4 483-BCBGA / FCCBGA pintaliitos, 29 × 29 mm runko, 483 palloa, 1.27 mm jako

Saatavilla oleva varasto: 661483-BCBGA / FCCBGAVanhentunut
ValmistajaNXP Semiconductors
Kotelo483-BCBGA / FCCBGA (29 × 29 mm)
Varasto661
Vakiopakkaus2

Perustiedot

Valmistaja NXP Semiconductors
Valmistajan osanumero MC7457VG1000NC
IC-luokka Sovellusprosessorit & SoC
Kotelo 483-BCBGA / FCCBGA (29 × 29 mm)
Elinkaaren tila Vanhentunut

Tuotekuvaus

1GHz 1 1.71V, 1.425V, 1.25V 1.35V, 1.575V, 2.625V 1.5V, 1.8V, 2.5V PowerPC G4 483-BCBGA / FCCBGA pintaliitos, 29 × 29 mm runko, 483 palloa, 1.27 mm jako

Tekniset ominaisuudet

Käyttöjännite 1.71V
Mitat 29mm × 29mm

Dokumentit

Varastotiedot ja hinnat päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun tueksi.

Pakkaustiedot

Paketti: 483-BCBGA / FCCBGA, rungon koko 29 × 29 mm, 483 juotospalloa (22 × 22 matriisi miinus yksi pallo) ja palloväli 1.27 mm. Asennus: pintaliitos (SMT). Valmistajan datasheet kuvaa tämän footprintin muodossa 483 CBGA / RoHS BGA; VG-tilauskoodi yksilöi RoHS BGA -vaihtoehdon.

Lähde: MPC7457 Hardware Specifications, Rev. 8, kohta 8.4, sivu 47; taulukko 22, sivu 66.

Datasheet PDF

Avaa datasheet PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles