W25Q32 Alternatives: 32 Mbit NOR Cross-Reference
4 MB of SPI flash: the smallest density that still supports OTA, and the one where package width trips up more designs than density does.
Read articleNJG1812ME4-TE1 - Nisshinbo Micro Devices RF-integroidut piirit
Regular price
$1.64
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.
Couldn't load pickup availability
NJG1812ME4-TE1
2.7GHz DPDT CDMA,GSM,LTE,UMTS 0.45dB 50Ohm EQFN-12 pintaliitos
Saatavilla oleva varasto: 2915EQFN-12Aktiivinen
ValmistajaNisshinbo Micro Devices
KoteloEQFN-12
Varasto2915
Vakiopakkaus1
Hinnoittelu & tilaaminen
Yksikköhinta$1.6445
Perustiedot
| Valmistaja | Nisshinbo Micro Devices |
|---|---|
| Valmistajan osanumero | NJG1812ME4-TE1 |
| IC-luokka | RF-integraalipiirit |
| Kotelo | EQFN-12 |
| Elinkaaren tila | Aktiivinen |
Tekniset ominaisuudet
| Kotelo | QFN-12 |
|---|---|
| Oheislaitteet | DMA |
| Lähdeparametrit | 2.7GHz DPDT CDMA,GSM,LTE,UMTS 0.45dB 50Ohm EQFN-12 pintaliitos |
Varastotiedot ja hinnat päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun tueksi.
MANUFACTURER ACCESS
Manufacturers We Source
Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.
From the desk
Recent Articles
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
W25Q128JVSIQ-vaihtoehdot: NOR Flash -ristiviittaus
Käytännön ristiinvertailu 128 Mbit SPI NOR -komponentille: mitä on täsmättävä, missä laiteohjelmisto rikkoutuu ja miten toinen lähde kvalifioidaan.
Read article
Murata-piikondensaattorit: AI-optiikkamoduulien virransyöttö
Murata asemoi laajakaistaiset piikondensaattorit keskeiseksi mahdollistajaksi optisten moduulien nopeuden kasvussa 1.6T:stä 3.2T:hen. Tässä kerrotaan, mitä siirtymä merkitsee AI-datakeskusten yhteenliittämiselle ja komponenttien hankinnalle.
Read article
TMS320F28035-vaihtoehdot: LS-Z3xF:n pin-to-pin-opas
LS-Z3xF-tuoteperhe vastaa kotelon perusteella F28034/35:tä ja tuo lisää kellomarginaalia. Mitä pinniyhteensopivuus kattaa, mitä se ei kata ja miten se validoidaan?
Read article
Top 10 -komponenttibrändit ja kysyntätrendit: viikkokatsaus
Kaikkien kymmenen johtavan komponenttibrändin hakuvolyymi kasvoi viikolla 42, 28–40 %. Tässä kerromme, mitä laaja-alainen nousu tarkoittaa ja mitä meillä on varastossa.
Read article
Top 10 komponenttiluokkaa hakuvolyymin mukaan: Markkinakatsaus
Viikko 42 nosti ohjauksen, tehon ja muistin luokkaluettelon kärkeen, kun taas suojaus- ja RF-luokat nousivat nopeimmin. Mitä kukin muutos merkitsee hankinnan kannalta.
Read article
Kuusi uutta fabia: TSMC:n Dallas-suunnitelma ja 265 miljardin dollarin panos
Raportoitu toinen Yhdysvaltain klusteri Pohjois-Texasissa tulisi sen lisäksi, että Arizonaan on jo sitouduttu USD 265 miljardia, kun taas Taiwan pitää itsellään paketointikapasiteetin rakentamisen, joka ratkaisee AI-sirujen...
Read article
Skyworks-Qorvo $22B fuusio: Mitä ostajien tulisi tietää
Skyworks on sulauttanut Qorvon itseensä 22 miljardin dollarin kaupassa, joka muokkaa RF-toimitusketjua uudelleen. Tässä kerrotaan, mitä fuusio merkitsee elektroniikan ostajille ja hankintatiimeille.
Read article