OMAPL137DZKB3 - Texas Instruments Muisti-integroidut piirit

In stock
SKU: OMAPL137DZKB3-PBGA-256
Regular price $23.39
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.

OMAPL137DZKB3

USB 1.1 + PHY (1),USB 2.0 + PHY (1) 375MHz FLASH 1 1.14V 1.32V 375MHz 32KB, 16KB 1.8V, 3.3V HPI, I2C, MMC, McASP, SD, SPI, UART 10Mbps, 100Mbps 32bit ARM926EJ-S ;C674x,seriescontrol;CP15 PBGA-256 (ZKB) surface mount 1.45mm(high)

Saatavilla oleva varasto: 10726PBGA-256 (ZKB)Aktiivinen
ValmistajaTexas Instruments
PakettiPBGA-256 (ZKB)
Varasto10726
Vakiopakkaus1000

Perustiedot

Valmistaja Texas Instruments
Valmistajan osanumero OMAPL137DZKB3
IC-luokka Mikroprosessorit
Paketti PBGA-256 (ZKB)
Elinkaaren tila Aktiivinen

Tuotteen kuvaus

USB 1.1 + PHY (1),USB 2.0 + PHY (1) 375MHz FLASH 1 1.14V 1.32V 375MHz 32KB, 16KB 1.8V, 3.3V HPI, I2C, MMC, McASP, SD, SPI, UART 10Mbps, 100Mbps 32bit ARM926EJ-S ;C674x,seriescontrol;CP15 PBGA-256 (ZKB) surface mount 1.45mm(high)

Tekniset ominaisuudet

Käyttöjännite 1.14V
Taajuus 375MHz
Ydin ARM926EJ-S
Väylän leveys 32-bit
Oheislaitteet I2C, SPI, UART, USB, MMC

Asiakirjat

Varastotiedot ja hinnat päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun tueksi.

Datasheet PDF

Avaa datasheet PDF

Paketti: PBGA-256 (ZKB); 256 nastaa. Vahvistettu OMAPL137DZKB3 vasten valmistajan pakkaustiedot. Kuva on edustava pakkaushavainnollistus, ei nastajärjestys- tai mekaanisen suunnittelun viite.

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles