CY7S1061G30-10BVXIT - Infineon Technologies Circuiti integrati di memoria

In stock
SKU: CY7S1061G30-10BVXIT-BGA
Regular price $73.71
Dopo aver effettuato un ordine, il nostro team di vendita invierà una conferma scritta del prezzo finale, delle spese di spedizione e dei tempi di consegna stimati. I dazi doganali, le tasse, le commissioni di intermediazione e altre spese di destinazione sono a carico del cliente. Se necessario, possiamo fornire assistenza con le informazioni sul prodotto disponibili e i documenti doganali per la dichiarazione di importazione; lo sdoganamento finale e il pagamento restano a carico del cliente.

CY7S1061G30-10BVXIT

2MB 2.2V 110mA 3.6V BGA parallelo montaggio superficiale, montaggio adesivo

Scorte disponibili: 32000BGAAttivo
ProduttoreInfineon Technologies
PackageBGA
Scorte32000
Confezione standard2000

Prezzi e ordinazione

Prezzo unitario$73.7060

Informazioni di base

Produttore Infineon Technologies
Codice prodotto del produttore CY7S1061G30-10BVXIT
Categoria IC Circuiti integrati di memoria
Package BGA
Stato del ciclo di vita Attivo

Caratteristiche tecniche

Programmabile Non verificato
Tipo di memoria Volatile
Formato memoria SRAM
Tecnologia SRAM - sincrona, SDR
Dimensione memoria 16Mbit
Organizzazione memoria 1M x 16
Interfaccia memoria Parallela
Tempo di ciclo di scrittura - parola, pagina 10ns
Tempo di accesso 10 ns
Tensione - alimentazione 2.2V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio -40 degC ~ 85 degC (TA)
Tipo di montaggio Montaggio superficiale
Package / Case 48-VFBGA
Package del dispositivo del fornitore 48-VFBGA (6x8)

Documenti e risorse di ingegneria

Inventario e prezzi vengono aggiornati regolarmente. I dati tecnici sono forniti come riferimento ingegneristico.

Datasheet PDF

Open PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles