Verdetto Arm-Qualcomm: 2 $ di danni, posta in gioco più alta
Una giuria del Delaware ha stabilito che Arm ha violato il proprio accordo di licenza di architettura con Qualcomm e ha interferito con la sua relazione...
Read articleUPD63712GC-8EU-A - Renesas Electronics Circuiti integrati e chip
Regular price
$9.96
Dopo aver effettuato un ordine, il nostro team di vendita invierà una conferma scritta del prezzo finale, delle spese di spedizione e dei tempi di consegna stimati. I dazi doganali, le tasse, le commissioni di intermediazione e altre spese di destinazione sono a carico del cliente. Se necessario, possiamo fornire assistenza con le informazioni sul prodotto disponibili e i documenti doganali per la dichiarazione di importazione; lo sdoganamento finale e il pagamento restano a carico del cliente.
Couldn't load pickup availability
UPD63712GC-8EU-A
circuito integrato UPD63712GC-8EU-A per uso ingegneristico e di approvvigionamento.
Scorte disponibili: 1310Pacchetto ICVerifica disponibilità
ProduttoreRenesas Electronics
PacchettoPacchetto IC
Scorte1310
Confezione standard1
Informazioni di base
| Produttore | Renesas Electronics |
|---|---|
| Codice prodotto del produttore | UPD63712GC-8EU-A |
| Categoria IC | Circuiti integrati e chip |
| Pacchetto | TQFPPB |
| Stato del ciclo di vita | Verifica disponibilità |
Attributi tecnici
| Dati tecnici | Disponibili nel datasheet collegato. |
|---|
Le scorte e i prezzi vengono aggiornati regolarmente. I dati tecnici sono forniti come riferimento ingegneristico.
Datasheet PDF
MANUFACTURER ACCESS
Manufacturers We Source
Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.
From the desk
Recent Articles
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
SK Hynix e le banche lanciano un fondo per i fornitori da $1.45B
SK Hynix e quattro banche coreane hanno lanciato un programma di finanziamento ai fornitori da 2 trilioni di won, oltre alla struttura di test TrinityFab, per...
Read article
Apple-Meta Muse Spark Open: AI locale e la filiera dei chip
L'annuncio di Apple-Meta Muse Spark Open mostra un modello open-weight capace in esecuzione locale su due Mac da 512 GB, e cosa significa per memoria, packaging...
Read article
L'indagine 337 di Vicor: Luxshare, Foxconn e la battaglia sulla fornitura di energia verticale
Una disputa sui brevetti sull'erogazione verticale di energia ha trascinato Luxshare, Foxconn Industrial Internet e Ingrasys in un'indagine dell'USITC. La tecnologia sta diventando centrale per i...
Read article
Quattro segnali nella catena di fornitura dei chip: la domanda supera la capacità
La domanda di intelligenza artificiale, l’aumento dei prezzi dei componenti, le fabbriche a pieno carico e i blocchi di capacità a lungo termine portano alla stessa...
Read article
I moduli ottici AI sono esauriti fino al 2029: il vero collo di bottiglia nella costruzione dell'IA
Lumentum afferma che la sua capacità ottica è prenotata all'inizio del 2029, mentre le voci sulle restrizioni della FCC sollevano domande a lungo termine. Ecco l'analisi...
Read article
Electronic Component Date Codes: How Old Is Too Old?
Semiconductor Sourcing | Quality & Traceability A supplier offers you an IC with a 2021 date code. It is now 2026. Is the component too old...
Read article
NVIDIA Eyes Reflection AI: il salto di valutazione 45x e la corsa agli armamenti a peso aperto
Una startup fondata due anni fa da ex ricercatori di DeepMind è passata da 545 milioni di dollari a 25 miliardi di dollari in valutazione. NVIDIA...
Read article