Apple-Meta Muse Spark Open: lokale AI en de chip-toeleveringsketen
De aankondiging van Apple-Meta Muse Spark Open laat een capabel open-weight model zien dat lokaal draait op twee Macs van 512 GB, en wat dit betekent...
Read articleTL16CP754CIPM - Texas Instruments RF-geïntegreerde schakelingen
Regular price
$15.98
Nadat u een bestelling heeft geplaatst, stuurt ons verkoopteam een schriftelijke bevestiging van de uiteindelijke prijs, verzendkosten en geschatte levertijd. Invoerrechten, belastingen, makelaarskosten en andere bestemmingskosten zijn de verantwoordelijkheid van de klant. Indien nodig kunnen wij u helpen met beschikbare productinformatie en douanedocumenten voor aangifte ten invoer; de uiteindelijke inklaring en betaling blijven de verantwoordelijkheid van de klant.
Couldn't load pickup availability
TL16CP754CIPM
3Mbps 90mA RS485 4 4 4,QUART 1.62V 5.5V 64B LQFP-64 surface mount 1.6mm(high)
Available Stock: 9430LQFP-64Active
ManufacturerTexas Instruments
PackageLQFP-64
Stock9430
Standard Pack-
Pricing & Ordering
Unit Price$15.9776
Basic Information
| Manufacturer | Texas Instruments |
|---|---|
| Manufacturer Part Number | TL16CP754CIPM |
| IC Category | RF Integrated Circuits |
| Package | LQFP-64 |
| Lifecycle Status | Active |
Technical Attributes
| Features | Internal Oscillator |
|---|---|
| Number of Channels | 4, QUART |
| FIFO's | 64 Byte |
| Protocol | RS485 |
| Data Rate (Max) | 3Mbps |
| Voltage - Supply | 1.62V ~ 5.5V |
| With Auto Flow Control | Yes |
| With IrDA Encoder/Decoder | Yes |
| With False Start Bit Detection | Yes |
| With Modem Control | Yes |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 64-LQFP |
| Supplier Device Package | 64-LQFP (10x10) |
Inventory and pricing are updated regularly. Technical data is provided for engineering reference.
Datasheet PDF
MANUFACTURER ACCESS
Manufacturers We Source
Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.
From the desk
Recent Articles
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
Vicor's 337-onderzoek: Luxshare, Foxconn en de strijd om verticale stroomvoorziening
Een patentgeschil over verticale stroomvoorziening heeft Luxshare, Foxconn Industrial Internet en Ingrasys ertoe aangezet een USITC-onderzoek in te stellen. De technologie wordt steeds belangrijker voor AI-servers.
Read article
Vier signalen in de chiptoeleveringsketen: de vraag loopt voor op de capaciteit
De vraag naar AI, de stijgende prijzen van componenten, volledig gevulde fabrieken en langdurige capaciteitsblokkeringen wijzen op dezelfde conclusie: het aanbod is krap en de vraag...
Read article
Optische AI-modules zijn uitverkocht tot 2029: het echte knelpunt in de AI-build-out
Lumentum zegt dat de optische capaciteit begin 2029 is geboekt, terwijl geruchten over FCC-beperkingen op de lange termijn vragen oproepen. Hier is de volledige analyse van...
Read article
Electronic Component Date Codes: How Old Is Too Old?
Semiconductor Sourcing | Quality & Traceability A supplier offers you an IC with a 2021 date code. It is now 2026. Is the component too old...
Read article
NVIDIA Eyes Reflection AI: de 45x waarderingssprong en de open-gewicht wapenwedloop
Een twee jaar oude startup opgericht door ex-DeepMind-onderzoekers is in waardering gestegen van 545 miljoen dollar naar 25 miljard dollar. NVIDIA wil meedoen, en de prijs...
Read article
ASML Q3 2026: EUR 11,7 miljard omzet, 57,5% marge en een lithografietekort dat loopt tot 2028
De resultaten van ASML over het derde kwartaal van 2026 laten een door AI aangedreven lithografische hausse zien: recordmarges, 113 nieuwe systemen verzonden en klanten die...
Read article
Samsung vergrendelt 80% van de geheugenuitvoer voor 2027 voor AI: het baanbrekende verhaal achter de geheugensupercyclus
Samsung heeft naar verluidt bijna 80% van zijn geheugencapaciteit voor 2027 vastgelegd in meerjarige AI-contracten met NVIDIA, Google en Microsoft. De volledige analyse van HBM, DRAM-prijzen,...
Read article