Veredicto Arm-Qualcomm: $2 de indemnização, apostas maiores
Um júri do Delaware considerou que a Arm violou o seu acordo de licenciamento de arquitetura com a Qualcomm e interferiu na sua relação com a...
Read article17S78-209E.1 - Portescap Circuitos integrados e chips
Regular price
$103.57
Depois de fazer um pedido, nossa equipe de vendas enviará uma confirmação por escrito do preço final, despesas de envio e prazo estimado de entrega. Direitos de importação, impostos, taxas de corretagem e outros encargos de destino são de responsabilidade do cliente. Quando necessário, podemos auxiliar com informações disponíveis sobre produtos e documentos aduaneiros para declaração de importação; o desembaraço aduaneiro final e o pagamento permanecem de responsabilidade do cliente.
Couldn't load pickup availability
17S78-209E.1
2.4W electric Standard
Stock disponível: 35Encapsulamento ICAtivo
FabricantePortescap
EncapsulamentoEncapsulamento IC
Stock35
Embalagem padrão1
Preços e encomendas
Preço unitário$103.5720
Informações básicas
| Fabricante | Portescap |
|---|---|
| Número de peça do fabricante | 17S78-209E.1 |
| Categoria IC | Circuitos integrados e chips |
| Encapsulamento | TRAY-DESCRIPTION |
| Estado do ciclo de vida | Ativo |
Atributos técnicos
| Tipo | Motor DC |
|---|---|
| Função | Standard |
| Tipo de motor | Com escovas |
| Tensão - Nominal | 12VDC |
| RPM | 10000 RPM |
| Binário - Nominal (oz-in / mNm) | 0.410 / 2.9 |
| Potência - Nominal | 2.4W |
| Tipo de encoder | - |
| Tamanho / Dimensão | Redondo - 0.669" Diâm. (17.00mm) |
| Diâmetro - Eixo | 0.059" (1.50mm) |
| Comprimento - Eixo e rolamento | 0.295" (7.50mm) |
| Espaçamento dos furos de montagem | 0.394" (10.00mm) |
| Estilo de terminação | Terminal de solda |
| Características | - |
| Relação de redução | - |
| Binário - Máx. momentâneo (oz-in / mNm) | - |
| Temperatura de funcionamento | -30 degC ~ 85 degC |
O inventário e os preços são atualizados regularmente. Os dados técnicos são fornecidos para referência de engenharia.
Ficha de dados
Transferir PDFMANUFACTURER ACCESS
Manufacturers We Source
Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.
From the desk
Recent Articles
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
SK Hynix e bancos lançam fundo de $1.45B para fornecedores
A SK Hynix e quatro bancos coreanos lançaram um programa de financiamento a fornecedores de 2 biliões de won, além da instalação de testes TrinityFab, para...
Read article
Apple-Meta Muse Spark Open: IA local e a cadeia de abastecimento de chips
O anúncio do Apple-Meta Muse Spark Open mostra um modelo open-weight capaz a correr localmente em dois Macs de 512 GB, e o que isso significa...
Read article
Investigação 337 de Vicor: Luxshare, Foxconn e a batalha pelo fornecimento vertical de energia
Uma disputa de patentes sobre o fornecimento vertical de energia levou Luxshare, Foxconn Industrial Internet e Ingrasys a uma investigação da USITC. A tecnologia está se...
Read article
Quatro sinais na cadeia de fornecimento de chips: a demanda está acima da capacidade
A procura de IA, o aumento dos preços dos componentes, as fábricas totalmente carregadas e os bloqueios de capacidade a longo prazo apontam para a mesma...
Read article
Módulos ópticos de IA estão esgotados até 2029: o verdadeiro gargalo na construção de IA
Lumentum diz que sua capacidade óptica está reservada para o início de 2029, enquanto rumores de restrições da FCC levantam questões de longo prazo. Aqui está...
Read article
Electronic Component Date Codes: How Old Is Too Old?
Semiconductor Sourcing | Quality & Traceability A supplier offers you an IC with a 2021 date code. It is now 2026. Is the component too old...
Read article
NVIDIA Eyes Reflection AI: o salto de avaliação de 45x e a corrida armamentista de peso aberto
Uma startup de dois anos fundada por ex-pesquisadores da DeepMind passou de US$ 545 milhões para US$ 25 bilhões em avaliação. A NVIDIA quer participar, e...
Read article