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BGS13PN10E6327XTSA1
76dBm 6GHz 5µs SP3T 1 500MHz 14dB 6GHz 1.8dB 1.5dB 50Ohm montagem em superfície 1.5mm()*1.1mm(wide)
Stock disponível: 1094232Encapsulamento ICObsoleto
FabricanteInfineon Technologies
EncapsulamentoEncapsulamento IC
Stock1094232
Embalagem padrão1
Preços e encomendas
Preço unitário$0.2185
Informações básicas
| Fabricante | Infineon Technologies |
|---|---|
| Número de peça do fabricante | BGS13PN10E6327XTSA1 |
| Categoria IC | Circuitos integrados RF |
| Encapsulamento | Encapsulamento IC |
| Estado do ciclo de vida | Obsoleto |
Atributos técnicos
| Tipo RF | - |
|---|---|
| Topologia | - |
| Circuito | SP3T |
| Intervalo de Frequência | 500MHz ~ 6GHz |
| Isolamento | 17dB |
| Perda de Inserção | 1.5dB |
| Frequência de Teste | 6GHz |
| P1dB | - |
| IIP3 | 76dBm |
| Características | - |
| Impedância | 50Ohm |
| Tensão - Alimentação | 1.8V ~ 3.6V |
| Temperatura de Funcionamento | -40 degC ~ 85 degC |
| Tipo de Montagem | Montagem em Superfície |
| Encapsulamento / Caixa | 10-XFQFN |
| Encapsulamento do Dispositivo do Fornecedor | PG-TSNP-10-1 |
O inventário e os preços são atualizados regularmente. Os dados técnicos são fornecidos para referência de engenharia.
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