BR24G08F-3GTE2 - ROHM Bộ nhớ (IC)

In stock
Regular price $0.17
Giảm giá theo số lượng
QuantityUnit Price
5+$0.17
50+$0.13
150+$0.11
500+$0.09
2500+$0.08
5000+$0.08
Sau khi bạn đặt hàng, đội ngũ bán hàng của chúng tôi sẽ gửi văn bản xác nhận về giá cuối cùng, phí vận chuyển và thời gian giao hàng ước tính. Thuế nhập khẩu, thuế, phí môi giới và các khoản phí đích khác là trách nhiệm của khách hàng. Khi cần, chúng tôi có thể hỗ trợ thông tin sản phẩm có sẵn và hồ sơ hải quan để khai báo nhập khẩu; thủ tục hải quan cuối cùng và thanh toán vẫn là trách nhiệm của khách hàng.

Mạch tích hợp

BR24G08F-3GTE2

8Kbit 1.6V~5.5V 400kHz I2C SOP-8-4.4mm Bộ nhớ (ICs) RoHS

Còn hàng SOP-8-4.4mm bình thường
Đơn giá$0.1658
Còn hàng
Nhà sản xuấtROHM
GóiSOP-8-4.4mm
Tồn kho26385
Đóng góiBăng & Cuộn (TR)

Thông tin cơ bản

Nhà sản xuất ROHM
Mã số bộ phận của nhà sản xuất BR24G08F-3GTE2
Mô tả 8Kbit 1.6V~5.5V 400kHz I2C SOP-8-4.4mm Bộ nhớ (ICs) RoHS
Danh mục IC Bộ nhớ (ICs)
Gói SOP-8
Đóng gói Băng & Cuộn (TR)
Số lượng đóng gói tiêu chuẩn 2500
Tồn kho khả dụng 26385
Tình trạng còn hàng Còn hàng
Trạng thái vòng đời bình thường

Thông số kỹ thuật chính

Dung lượng bộ nhớ 8Kbit
Điện áp - Nguồn cấp 1.6V~5.5V
Nhiệt độ hoạt động -40℃~+85℃
Tần số xung nhịp 400kHz
Thời gian truy cập -
Tính năng Chức năng bảo vệ ghi phần cứng;Tích hợp chức năng đặt lại khi bật nguồn (POR);Chức năng khử nhiễu
Thời gian lưu giữ dữ liệu - TDR (Năm) 40 Năm

Thuộc tính kỹ thuật

Dòng điện - Nguồn cấp 2mA
Thời gian chu kỳ ghi (tWC) 5ms
Dòng điện nguồn chờ 2uA
Độ bền chu kỳ ghi 1,000,000 chu kỳ
Giao diện I2C

Tài liệu & Tài nguyên Kỹ thuật

Tồn kho, thời gian giao hàng và giá cả được cập nhật thường xuyên. Dữ liệu kỹ thuật được cung cấp để tham khảo cho kỹ thuật.

Bảng dữ liệu

Tải xuống PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles