MC9328MXLVP15 - NXP Semiconductors Mạch tích hợp và chip

In stock
SKU: MC9328MXLVP15-MAPBGA-225
Regular price $9.83
Sau khi bạn đặt hàng, đội ngũ bán hàng của chúng tôi sẽ gửi văn bản xác nhận về giá cuối cùng, phí vận chuyển và thời gian giao hàng ước tính. Thuế nhập khẩu, thuế, phí môi giới và các khoản phí đích khác là trách nhiệm của khách hàng. Khi cần, chúng tôi có thể hỗ trợ thông tin sản phẩm có sẵn và hồ sơ hải quan để khai báo nhập khẩu; thủ tục hải quan cuối cùng và thanh toán vẫn là trách nhiệm của khách hàng.

MC9328MXLVP15

150MHz SRAM 1 150MHz 1.8V, 3V I2C, I2S, MMC, SD, SPI, SSI, UART ARM920T MAPBGA-225 gắn trên bề mặt 13 × 13 mm (thân), chiều cao 1.25–1.60 mm

Hàng có sẵn: 741MAPBGA-225Đang hoạt động
Nhà sản xuấtNXP Semiconductors
Kiểu đóng gói225-MAPBGA / 225-LFBGA (13 × 13 mm)
Tồn kho741
Đóng gói tiêu chuẩn67

Thông tin cơ bản

Nhà sản xuất NXP Semiconductors
Mã linh kiện của nhà sản xuất MC9328MXLVP15
Danh mục IC Bộ xử lý ứng dụng & SoC
Kiểu đóng gói 225-MAPBGA / 225-LFBGA (13 × 13 mm)
Trạng thái vòng đời Đang hoạt động

Mô tả sản phẩm

150MHz SRAM 1 150MHz 1.8V, 3V I2C, I2S, MMC, SD, SPI, SSI, UART ARM920T MAPBGA-225 gắn trên bề mặt 13 × 13 mm (thân), chiều cao 1.25–1.60 mm

Thông số kỹ thuật

Điện áp nguồn 1.8V
Tần số 150MHz
Kiểu đóng gói 225-MAPBGA / 225-LFBGA (13 × 13 mm)
Thiết bị ngoại vi I2C, SPI, UART, I2S, MMC, SSI
Kích thước 13mm × 13mm

Tài liệu

Tồn kho và giá được cập nhật thường xuyên. Dữ liệu kỹ thuật được cung cấp để tham khảo cho kỹ thuật.

Thông tin gói

MC9328MXLVP15 sử dụng gói 225-MAPBGA (còn được mô tả là 225-LFBGA), với thân 13 × 13 mm, 225 bi solder trong mảng 15 × 15, và bước bi 0.8 mm. Chiều cao gói là 1.25–1.60 mm. Đường viền vỏ NXP: 1304B-01. Cách lắp: gắn trên bề mặt (SMT).

Nguồn: Dữ liệu kỹ thuật NXP MC9328MXL, Rev. 8, Mục 5.2, Hình 68, trang 87.

PDF bảng dữ liệu

Mở PDF bảng dữ liệu

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles