W25Q80DVSSIG - Winbond Bộ nhớ (IC)

In stock
Regular price $1.04
Giảm giá theo số lượng
QuantityUnit Price
30+$1.07
300+$0.89
900+$0.74
3000+$0.65
15000+$0.60
30000+$0.57
Sau khi bạn đặt hàng, đội ngũ bán hàng của chúng tôi sẽ gửi văn bản xác nhận về giá cuối cùng, phí vận chuyển và thời gian giao hàng ước tính. Thuế nhập khẩu, thuế, phí môi giới và các khoản phí đích khác là trách nhiệm của khách hàng. Khi cần, chúng tôi có thể hỗ trợ thông tin sản phẩm có sẵn và hồ sơ hải quan để khai báo nhập khẩu; thủ tục hải quan cuối cùng và thanh toán vẫn là trách nhiệm của khách hàng.

Mạch tích hợp

W25Q80DVSSIG

2.7V~3.6V 8Mbit 104MHz SPI SOIC-8-208mil Bộ nhớ (ICs) RoHS

Còn hàng SOIC-8-208mil bình thường
Đơn giá$1.1337
Còn hàng
Nhà sản xuấtWinbond
GóiSOIC-8-208mil
Kho117390
GóiTape & Reel (TR)

Thông tin cơ bản

Nhà sản xuất Winbond
Mã số bộ phận của nhà sản xuất W25Q80DVSSIG
Mô tả 2.7V~3.6V 8Mbit 104MHz SPI SOIC-8-208mil Bộ nhớ (ICs) RoHS
Danh mục IC Bộ nhớ (ICs)
Gói SOIC-8-208mil
Đóng gói Tape & Reel (TR)
Số lượng đóng gói tiêu chuẩn 2000
Kho có sẵn 117390
Tình trạng sẵn có Còn hàng
Trạng thái vòng đời bình thường

Thông số kỹ thuật chính

Điện áp - Nguồn cấp 2.7V~3.6V
Dung lượng bộ nhớ 8Mbit
Nhiệt độ hoạt động -40℃~+85℃
Chu kỳ lập trình / xóa 100,000 chu kỳ
Tần số xung nhịp 104MHz
Tính năng Chốt cho phép ghi;Bảo vệ ghi phần cứng;Bảo vệ ghi phần mềm;Bảo vệ ghi tuyệt đối
Lưu giữ dữ liệu - TDR (Năm) 20 Năm

Thuộc tính kỹ thuật

Thời gian xóa khối (tBE) -
Thời gian chu kỳ ghi (tWC) -
Thời gian lập trình trang (Tpp) -
Dòng cấp chế độ chờ 10uA
Giao diện SPI

Tài liệu & Tài nguyên kỹ thuật

Tồn kho, thời gian giao hàng và giá cả được cập nhật thường xuyên. Dữ liệu kỹ thuật được cung cấp để tham khảo cho kỹ thuật.

Datasheet PDF

Mở datasheet PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles