W25X10CLSNIG-TR - Winbond Bộ nhớ (IC)

In stock
Regular price $1.34
Giảm giá theo số lượng
QuantityUnit Price
25+$1.09
250+$0.88
750+$0.74
2500+$0.64
12500+$0.58
25000+$0.55
Sau khi bạn đặt hàng, đội ngũ bán hàng của chúng tôi sẽ gửi văn bản xác nhận về giá cuối cùng, phí vận chuyển và thời gian giao hàng ước tính. Thuế nhập khẩu, thuế, phí môi giới và các khoản phí đích khác là trách nhiệm của khách hàng. Khi cần, chúng tôi có thể hỗ trợ thông tin sản phẩm có sẵn và hồ sơ hải quan để khai báo nhập khẩu; thủ tục hải quan cuối cùng và thanh toán vẫn là trách nhiệm của khách hàng.

Mạch tích hợp

W25X10CLSNIG-TR

2.3V~3.6V 1Mbit 104MHz SPI SOIC-8 Bộ nhớ (ICs) RoHS

Còn hàng SOIC-8 bình thường
Đơn giá$1.2582
Còn hàng
Nhà sản xuấtWinbond
GóiSOIC-8
Tồn kho30650
Đóng góiBăng & Cuộn (TR)

Thông tin cơ bản

Nhà sản xuất Winbond
Mã bộ phận của nhà sản xuất W25X10CLSNIG-TR
Mô tả 2.3V~3.6V 1Mbit 104MHz SPI SOIC-8 Bộ nhớ (ICs) RoHS
Danh mục IC Bộ nhớ (ICs)
Gói SOIC-8
Đóng gói Băng & Cuộn (TR)
Số lượng đóng gói tiêu chuẩn 2500
Tồn kho có sẵn 30650
Tình trạng còn hàng Còn hàng
Trạng thái vòng đời bình thường

Thông số kỹ thuật chính

Điện áp - Nguồn cấp 2.3V~3.6V
Dung lượng bộ nhớ 1Mbit
Nhiệt độ hoạt động -40℃~+85℃
Chu kỳ lập trình / xóa 100,000 chu kỳ
Tần số xung nhịp 104MHz
Tính năng Chốt cho phép ghi;Bảo vệ ghi bằng phần cứng;Bảo vệ ghi bằng phần mềm
Thời gian lưu dữ liệu - TDR (Năm) 20 Năm

Thuộc tính kỹ thuật

Thời gian xóa khối (tBE) -
Thời gian chu kỳ ghi (tWC) -
Thời gian lập trình trang (Tpp) 400us
Dòng cấp chế độ chờ 10uA
Giao diện SPI

Tài liệu & Tài nguyên Kỹ thuật

Tồn kho, thời gian giao hàng và giá cả được cập nhật thường xuyên. Dữ liệu kỹ thuật được cung cấp để tham khảo cho kỹ thuật.

Bảng dữ liệu

Tải xuống PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles