W25X20CLUXIG-TR - Winbond Bộ nhớ (IC)

In stock
Regular price $2.04
Giảm giá theo số lượng
QuantityUnit Price
1+$1.81
10+$1.53
30+$1.39
100+$1.25
500+$1.10
1000+$1.06
Sau khi bạn đặt hàng, đội ngũ bán hàng của chúng tôi sẽ gửi văn bản xác nhận về giá cuối cùng, phí vận chuyển và thời gian giao hàng ước tính. Thuế nhập khẩu, thuế, phí môi giới và các khoản phí đích khác là trách nhiệm của khách hàng. Khi cần, chúng tôi có thể hỗ trợ thông tin sản phẩm có sẵn và hồ sơ hải quan để khai báo nhập khẩu; thủ tục hải quan cuối cùng và thanh toán vẫn là trách nhiệm của khách hàng.

Mạch tích hợp

W25X20CLUXIG-TR

2.3V~3.6V 2Mbit 104MHz SPI USON8-EP(2x3) Bộ nhớ (ICs) RoHS

Còn hàng USON8-EP(2x3) bình thường
Đơn giá$3.0896
Còn hàng
Nhà sản xuấtWinbond
GóiUSON8-EP(2x3)
Kho5385
GóiTape & Reel (TR)

Thông tin cơ bản

Nhà sản xuất Winbond
Mã linh kiện của nhà sản xuất W25X20CLUXIG-TR
Mô tả 2.3V~3.6V 2Mbit 104MHz SPI USON8-EP(2x3) Bộ nhớ (ICs) RoHS
Danh mục IC Bộ nhớ (ICs)
Gói USON8-EP(2x3)
Đóng gói Tape & Reel (TR)
Số lượng đóng gói tiêu chuẩn 4000
Kho có sẵn 5385
Tình trạng có hàng Còn hàng
Trạng thái vòng đời bình thường

Thông số kỹ thuật chính

Điện áp - Nguồn cấp 2.3V~3.6V
Dung lượng bộ nhớ 2Mbit
Nhiệt độ hoạt động -40℃~+85℃
Chu kỳ lập trình / xóa 100,000 chu kỳ
Tần số xung nhịp 104MHz
Tính năng Chốt cho phép ghi;Bảo vệ ghi bằng phần cứng;Bảo vệ ghi bằng phần mềm
Thời gian lưu dữ liệu - TDR (Năm) 20 Năm

Thuộc tính kỹ thuật

Thời gian xóa khối (tBE) -
Thời gian chu kỳ ghi (tWC) -
Thời gian lập trình trang (Tpp) 400us
Dòng cấp chế độ chờ 10uA
Giao tiếp SPI

Tài liệu & Tài nguyên kỹ thuật

Tồn kho, thời gian giao hàng và giá cả được cập nhật thường xuyên. Dữ liệu kỹ thuật được cung cấp để tham khảo cho kỹ thuật.

Datasheet PDF

Mở datasheet PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles